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圆筒缠绕包装机
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圆筒回转缠绕包装机
 

一、圆筒回转缠绕机简介

        HYP圆筒回转缠绕机系列是在圆筒缠绕机进行改进研发,使用回转支撑结构底盘,使设备更耐用,免维护。圆筒回转缠绕机故名思议对圆筒状物体进行轴向包装,实现物体的整体裹包。有利于货物的储存、运输及周转,具有防尘、防潮、保洁的作用。其包装成本低、效率高、提升包装档次。



二、技术参数

产品名称:圆筒回转缠绕机

产品型号:HYP3200F-AU

裹包规格 直径:600-1500mm 高度:700-2850mm

转台结构 回转支撑,免维护

转台直径 3200mm

转台高度 530mm

转台承重 2000㎏

转台速度 0-12rpm, 快慢变频可调

包装效率 20-30卷/小时

顶出装置 采用气囊式汽缸、耗气量1000ml/min

控制系统 PLC控制,人机界面控制系统,缠绕层数可调

膜架系统 预拉伸膜架、自动送膜

电源/功效 380VAC 2.0KW

整机重量 1580㎏